15/01/2019
Лазерно-плазменная обработка с глубиной упрочнения более 0,5мм методом сканирования фокуса луча.
Сканатор лазерного луча:
* Сканирование луча с частотой 150-300 Гц и амплитудой 5-10мм
* Двухзеркальная схема
* Симметрия по кинематике колебаний
* Уменьшение габаритов устройства и вибрации
* Увеличение скорости движения плазменной области до 6 м/сек и глубины модификации до 1 мм